《台湾经济日报》报道，AMD(AMD.US)CEO苏姿丰到访台湾并透露，早前宣布对台湾供应链投入100亿美元的进度符合计划，随着需求持续攀升，将进一步提高投入金额。公司亦正与台积电(TSM.US)、台湾後段制造及载板夥伴共同增加供应，明年将大幅增供。
苏姿丰补充，过去与供应链夥伴可能只规划一至两年，如今已拉长至三至五年，确保晶圆制造、封装及其他环节的产能同步到位，以承接未来数年的强劲需求。
苏姿丰此次於台湾仅停留一日，已与许多台湾夥伴交流，并与鸿海董事长刘扬伟会面，下午将拜会台积电及其他合作夥伴。(jl/u)~
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