高通(QCOM.US)中国区董事长孟在2025骁龙峰会期间表示，看好智能汽车、机械人及智能眼镜等新兴市场，并认为中国新能源车企的「中国速度」为高通带来挑战与机遇。他称，高通近三年已支持210多款全球车型，预期机械人与可穿戴设备的市场规模未来有望媲美智能手机，高通将以平台化策略持续探索，并推动技术落地。

高通在中国三十年的发展可用「创新与合作」概括。对於苹果(AAPL.US)、小米(01810.HK)等厂商自研晶片，他认为不影响合作，高通通用晶片具备规模优势。孟指出，真正的人工智能尚未到来，现有应用仍属初级，未来AI必须落地到端侧，以保障隐私并提供即时响应，高通已在骁龙晶片中强化相关算力。(me/s)~

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法兴精选
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