据英国《金融时报》报道，华尔街银行周一(5日)开始出售一项新的600亿美元债务方案的一部分，用於资助Anthropic租赁谷歌半导体，这是迄今为止最大的晶片融资交易，正值科技公司竞相确保人工智能算力之际。
新债务将由博通(AVGO.US)提供部分担保，以帮助Anthropic降低借贷成本。所得款项专门用於Anthropic在2027年的晶片订单，租赁付款将在晶片交付後开始。据知情人士透露，已承诺为该交易提供资金的美国银行(BAC.US)、花旗集团(C.US)和摩根士丹利(MS.US)已联系其他银行，购买部分债务。
知情人士称，约420亿美元由博通支持的高级担保贷款周一开始银行联贷，由於博通拥有A-信用评级，未来可能出售给私募配售或投资级债券市场更广泛的投资者基础。知情人士补充说，另外180亿美元没有博通担保的次级债务预计将由同一批银行在稍後推出，黑石(BX.US)已承诺为约90亿美元的次级部分提供资金，并参与剩馀债务的联贷。
一位知情人士称，由於贷款机构将在次级债务中面临Anthropic的信用风险，银行可能倾向於在今年晚些时候其IPO後进入市场，这样潜在投资者就可以查阅其财务披露。
这笔由博通担保的融资被视为人工智能债务胃纳的风向标。近几个月来，投资者要求对向科技公司放贷收取更高的风险溢价，这些公司正投入数以万亿计美元开发复杂的人工智能模型，原因是担心其巨额资本投资从长远来看可能无法转化为盈利业务。
大部分借款将用於资助采购日益昂贵的先进晶片。最新融资方案出台前，博通几个月前刚与阿波罗(APO.US)和黑石达成了一项350亿美元的交易，当时这家晶片制造商宣布了一个庞大的20吉瓦「AI XPV」平台，以帮助Anthropic和OpenAI等公司获得算力。(da/ad)~
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