《彭博》引述消息人士报道，博通(QCOM.US)的华尔街承销团正开始筹集600亿美元的新AI晶片融资，为Anthropic在内的公司采购晶片及其他关键AI基础设施提供资金。

据悉，参与这笔巨额债务融资的银行准备就420亿美元的A类高级优先担保部分发出承销邀请函，而黑石正牵头一笔180亿美元的B类次级债务，其中由旗下多只基金承诺出资90亿美元，并计划将其馀部分进行分销。

今次融资正受到华尔街与矽谷人士密切关注，以评估投资者是否仍热衷於支持AI基础设施建设。(mn/u)~

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