三星电子表示，已与美国晶片设计商博通(AVGO.US)达成协议，扩大在记忆体晶片、晶片代工及先进封装方面的合作，预计到2030年合作金额将超过2,000亿美元。

三星今次赢得博通的长期生产承诺，将可提高三星先进制造工厂的利用率，从而在AI晶片供应竞赛中领先。在未来五年，双方将结合博通在设计特定应用集成电路方面的专业知识与三星的制造能力，博通的下一代通讯晶片将采用三星的2纳米以下制程技术制造。同时，双方亦将合作开发下一代高频宽记忆体(HBM)产品。(mn/u)~


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法兴精选
正股及类别	产品编号	行使价(收回价)	价格	实际杠杆
博通 (购)	11128	380 (-)	0.990	3.8 倍
博通 (沽)	11129	280 (-)	0.210	4.1 倍
辉达 (购)	11185	275 (-)	0.133	6.2 倍
辉达 (沽)	11090	168 (-)	0.141	4.5 倍