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SK海力士推iHBM技术提升AI晶片散热效能 两倍做多海力士(07709.HK)升逾14%
2026年05月26日 10:38
南韩SK海力士今早(26日)南韩股价升逾6%,带动南韩KOSPI指数破顶,因公司发布新一代高频宽记忆体技术iHBM,在高频宽内存(HBM)封装中加入冷却元件(ICE),从结构上解决AI晶片最大的散热问题。

新技术的最大卖点之一是提高产品的相容性,Nvidia(NVDA.US)等的大型科技客户无需进行重大的单独设计更改,即可立即在下一代系统中采用iHBM,这显着降低采用新技术的成本及时间,SK海力士亦计划从下一代第七代HBM开始全面应用iHBM技术。

在本港,南方两倍做多海力士(07709.HK)现报110.75元,升14.15%,成交25.05亿元。南方两倍做多三星电子(07747.HK)现报158.95元,升4.5%。(mn/da)~

阿思达克财经新闻
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