外媒报道，苹果(AAPL.US)正与印度晶片制造商CG Semi进行初步洽谈，为iPhone组装及封装组件，这将是苹果首次考虑在印度组装及封装部分晶片。

CG Semi表示，不会对市场猜测或有关特定客户发表评论，如有具体消息需要公布，公司将适时发布。

此前有传，苹果计划到明年底逐步将美国销售的大部分iPhone手机都转移到印度生产，并且正在加快相关的计划，以应对美国上调对中国商品的进口关税。(mn/j)~

阿思达克财经新闻
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