台積電(TSM.US)業務開發及全球業務資深副總經理副共同營運長張曉強表示，計劃在2029年前在亞利桑那州開設一間晶片封裝廠，將積極拓展亞利桑那州工廠的產能，目標在2029年前建成CoWoS及3D-IC產能。

目前蘋果(AAPL.US)及Nvidia(NVDA.US)已經從台積電位於亞利桑那州的工廠採購晶片，但當中許多晶片必須運回台灣進行封裝。Amkor Technology(AMKR.US)與台積電在2024年曾表示，雙方將合作將台積電的多項先進封裝技術引進亞利桑那州。

張曉強表示，Amkor與台積電的技術洽談仍在進行當中，正在了解Amkor能為台積電的客戶提供哪些技術，以加快哪些產品在美國的生產，雙方正在積極探討各種可能性，力求實現多元化的生產佈局。(mn/a)~


阿思達克財經新聞
網址: www.aastocks.com

法興精選
正股及類別	產品編號	行使價(收回價)	價格	實際槓桿
蘋果 (購)	10079	320 (-)	0.030	16.6 倍
蘋果 (購)	11132	300 (-)	0.221	7.6 倍
蘋果 (沽)	11063	248 (-)	0.201	5.9 倍
輝達 (購)	11007	205 (-)	0.222	7.3 倍
輝達 (沽)	11090	168 (-)	0.228	3.3 倍