美国周三宣布，针对全球半导体产业的新措施，进一步限制晶片制造商台积电(TSM.US)和三星以及顶级晶片封装供应商向未经验证的晶片开发商提供先进制造服务。

美国商务部表示，正在扩大对寻求出口14或16纳米级别以下且晶体管数量超过一定阈值的晶片的合约晶片制造商和封装测试供应商的许可要求，除非该等公司获得美国的授权。所有14、16纳米以下、电晶体数量超过300亿的晶片都将受到跨国贸易管制的限制。

美国工业和安全局引用了对各种国家安全和外交政策因素的评估，包括该公司遵守美国出口管制的历史，列出了33家「批准」晶片设计商和24家晶片封装和测试供应商的名单。获得批准的晶片开发商主要来自美国，如苹果(AAPL.US)、英特尔(INTC.US)和英伟达(NVDA.US)，亦包括一些欧洲、日本和台湾的开发商。

如果经批准的晶片封装公司与经批准的晶片设计商合作生产属於出口管制法规的产品，则必须向美国政府提交谘询意见。(to/s)~

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