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市场报告:台积电(TSM.US)名列晶圆代工市占率首位 中芯(00981.HK)第三
2025年01月14日 11:44
市场机构Counterpoint Research发表报告,以收入计,三星去年第三季保持其在全球半导体市场的领先位置,惟其市占率由去年次季的13%降至期内的12.4%,主要受到库存估值低过预期影响。而SK海力士及高通(QCOM.US)则分别排第二及第三,其後依次为英特尔(INTC.US)、美光(MU.US)、博通(AVGO.US)及英伟达(NVDA.US)。

公司 │ 2024年第三季市占率
三星 │ 12.4%
SK海力士 │ 8.2%
高通 │ 5.3%
英特尔 │ 4.8%
美光 │ 4.7%
博通 │ 4.6%
英伟达 │ 4.3%

至於晶圆代工市占率方面,台积电(TSM.US)以64%位列首位,主要是受到其N5及N3制程工艺的高产能利用率与人工智能加速器需求强劲所带动。三星及中芯国际(00981.HK)排名第二及第三,市占率分别为12%及6%。

公司 │ 2024年第三季市占率
台积电 │ 64%
三星 │ 12%
中芯 │ 6%
联电 │ 5%
格芯 │ 5%
其他 │ 8%


(vc/u)~

阿思达克财经新闻
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资料由阿思达克财经新闻提供 [免责声明]
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