RBC Capital Markets周四表示，高通(QCOM.US)面對數據中心投資增加及零件成本通脹帶來的短期利潤率壓力。

根據FactSet紀錄，高通首席財務官兼首席營運官Akash Palkhiwala於周三晚業績電話會議上表示，隨著數據中心業務開始產生收入，公司將由2027財政年度起，在CDMA技術部門下開始披露數據中心業務。高通CDMA技術部門簡稱QCT。

行政總裁Cristiano Amon向分析員表示，數據中心部門於12月季度收入將超過6.5億美元。Palkhiwala指出，有關指引反映向兩家超大型雲服務客戶提供定制晶片合作的出貨。

Amon於電話會議上表示，亞馬遜(AMZN.US)旗下雲計算業務Amazon Web Services為其中一家客戶。

RBC分析員Srini Pajjuri於周四致客戶報告中表示，高通計劃擴展數據中心業務，但有關舉措可能加大利潤率壓力。

Pajjuri表示，數據中心業務擴張正增加利潤率壓力，即使管理層實施加價以抵銷成本通脹，每股盈利增長仍可能受限。

Palkhiwala於電話會議上表示，高通預期定制晶片合作將有助提升QCT經營利潤率，但會攤薄毛利率。

Palkhiwala表示，QCT第一季度基礎利潤率指引已包括人工智能加速器及中央處理器平台投資帶來的3個百分點影響。

高通股價於周四午後交易時段下跌8.5%，華爾街因憂慮數據中心可能面臨更廣泛限制而下挫。

該晶片製造商維持2027財政年度數據中心收入50億美元及2029年150億美元的預測。

Pajjuri表示，定制晶片市場競爭仍然激烈，管理層的長期數據中心目標或過於進取。

高通於周三晚公布的第一季度盈利展望，中間值略低於市場預期，而第四季度業績則按年下跌。

Palkhiwala於電話會議上表示，公司正全面提高產品價格，以反映更高的半導體投入成本，預期有關措施的全面效益將於2027財政年度下半年反映於QCT毛利率。

RBC將高通2027財政年度經調整每股盈利預測由10.57美元下調至10.28美元，並維持該股「sector perform」評級，目標價180美元。

超微半導體(AMD.US)本周較早時公布強於預期的第四季度收入展望，此前第三季度業績高於華爾街預期。

科技龍頭輝達(NVDA.US)預計將於本月稍後公布最新業績，而晶片製造商博通(AVGO.US)則預計於12月公布業績。


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