三星電子於美國舉行的OCP Global Summit 2026上，與AMD(AMD.US)聯合展示Compute Express Link(CXL)技術，允許多個伺服器連接至一個共享記憶體池，使執行大型AI任務的伺服器能夠從記憶體池中借用額外記憶體。

三星表示，今次演示意義重大，因為該技術已於全球運算平台公司的真實系統中獲得驗證，並擴大在提升人工智能基礎設施效能方面的合作。

三星又介紹提高人工智能基礎設施效能的其他方向，包括HBM5及客製化HBM等高效能記憶體，以及利用下一代固態硬盤(SSD)進行數據儲存，又或者讓高頻寬記憶體(HBM)透過垂直堆疊記憶體晶片，使數據傳輸速度更快。(mn/ad)~


阿思達克財經新聞
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