高通(QCOM.US)周二表示，將向亞馬遜(AMZN.US)旗下雲端運算部門的人工智能數據中心提供定制晶片及高速光學連接方案，作為雙方合作的一部分。

根據監管文件，作為合作相關安排的一部分，高通向亞馬遜發出認股權證，允許其以每股161.26美元的行使價購入最多2,500萬股高通普通股。

高通股價於周二下午交易時段上升3.7%，亞馬遜則跌0.4%。

高通行政總裁Cristiano Amon於聲明中表示，隨著AI需求加速增長，數據中心基礎設施需要在運算及連接能力方面取得進展，以提供更高效能及效率。他指出，高通很高興與Amazon Web Services合作開發定制矽晶片及連接解決方案。

高通於文件中表示，該認股權證可進行無現金行使，並將於2036年9月3日到期。根據文件，相關股份將按若干商業安排的執行情況，以及亞馬遜購買QTI伺服器晶片產品、技術、系統及製造服務的進度分批歸屬，涉及付款總額最高可達600億美元。

高通於6月表示，公司過往以設計及生產手機晶片聞名，現正加快多元化發展路線圖，涵蓋AI數據中心業務。公司當時表示，目標於2029財政年度前實現超過150億美元數據中心收入。

AWS副總裁Prasad Kalyanaraman周二表示，透過在定制矽晶片及先進連接技術方面合作，雙方正為客戶提供更高效能、更高效率及更具成本效益的基礎設施。

隨著AI及雲端服務需求增長，亞馬遜及其他超大規模雲端服務商正投入巨額資金擴大全球AI基礎設施布局。亞馬遜於7月將全年資本開支預測由2,000億美元上調至約2,200億美元，主要受記憶體成本上升帶動。

晶片設計公司Marvell Technology(MRVL.US)上月與Alphabet(GOOG.US, GOOGL.US)旗下Google達成協議，作為合作的一部分，Google可購入最多價值121.8億美元的Marvell股份。該交易亦涉及發行認股權證。

高通周二表示，作為與該電商巨頭「跨世代產品合作」的一部分，公司計劃在晶片設計方面深化使用AWS的AI基礎設施。

高通於6月同意以約39.2億美元收購軟件基礎設施公司Modular，以提升其提供更優化AI運算層的能力。


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