三星電子表示，已與美國晶片設計商博通(AVGO.US)達成協議，擴大在記憶體晶片、晶片代工及先進封裝方面的合作，預計到2030年合作金額將超過2,000億美元。

三星今次贏得博通的長期生產承諾，將可提高三星先進製造工廠的利用率，從而在AI晶片供應競賽中領先。在未來五年，雙方將結合博通在設計特定應用集成電路方面的專業知識與三星的製造能力，博通的下一代通訊晶片將採用三星的2納米以下製程技術製造。同時，雙方亦將合作開發下一代高頻寬記憶體(HBM)產品。(mn/u)~


阿思達克財經新聞
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法興精選
正股及類別	產品編號	行使價(收回價)	價格	實際槓桿
博通 (購)	11128	380 (-)	1.000	3.8 倍
博通 (沽)	11129	280 (-)	0.210	4.1 倍
輝達 (購)	11185	275 (-)	0.132	6.3 倍
輝達 (沽)	11090	168 (-)	0.141	4.5 倍