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CuspAI於B輪融資中籌集4.5億美元 估值達26億美元
2026年07月20日 17:52
CuspAI周一在網誌中表示,於最新B輪融資中籌集4.5億美元,估值達26億美元,並獲亞馬遜(AMZN.US)創辦人Jeff Bezos投資。

此外,該初創公司表示,已推出AI Materials Foundry新項目,獲45家公司支持,旨在利用人工智能為半導體、能源及先進製造業設計新材料。

CuspAI表示,AI Materials Foundry創始合作夥伴包括輝達(NVDA.US)、Meta Platforms(META.US)、Samsung、現代汽車、Henkel、應用材料(AMAT.US)、Tokyo Electron及Lam Research。

該初創公司表示,將於新加坡開設新辦事處,並於劍橋、阿姆斯特丹、柏林、東京及美國增聘人手。


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