綜合外媒報道，台積電(TSM.US)資深副總經理暨財務長黃仁昭表示，公司將在美國亞利桑那州的投資增加1,000億美元，以積極擴大在美國的晶片製造規模，旨在滿足美國客戶的強勁需求以及應對來自英特爾(INTC.US)及馬斯克旗下Terafab的競爭。

這項新的投資承諾令台積電在亞利桑那州的總投資額達到2,650億美元，黃仁昭表示，為滿足不斷增長的客戶需求，台積電正在積極加強其領先產能，包括快速將5納米產能升級至更先進的3納米製程。而2納米製程在在接下來數個季度內將會愈來愈重要，將成為公司第三季新的收入增長動力。

黃仁昭又提到，整個行業面臨零件價格大幅上升的情況，但由於公司策略性地專注於高端市場，因此所受影響有限。除市場因素外，公司亦在積極應對監管方面的挑戰，台積電在服務中國客戶的同時，會繼續遵守所有出口管制規定，中國客戶目前佔台積電總收入的約8%。(mn/a)~

阿思達克財經新聞
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