博通(AVGO.US)向Fujitsu交付一款全新客製化人工智能晶片設計，透過堆疊組件以節省能源，並預期大型數據中心營運商將於今年稍後時間採用有關技術。

博通的3.5D eXtreme Dimension System in Package技術，將晶片中兩個組件以頂對頂方式堆疊，而非過往由AMD(AMD.US)率先採用的上下堆疊方式。公司客製化晶片部門市場營銷副總裁Harish Bharadwaj表示，有關堆疊設計可在提升能源效率的同時，實現更高數據傳輸量。

(me/t)~

阿思達克財經新聞
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法興精選
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博通 (購)	10072	435 (-)	0.031	11.4 倍
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超微 (沽)	10777	155 (-)	0.180	3.7 倍