科技市場調查機構Counterpoint Research預測，明年全球智能手機出貨量將跌2.1%，因晶片成本上升可能影響需求。

機構指，全球電子供應鏈近月受舊世代記憶體晶片短缺衝擊，因製造商轉向生產AI應用的高階記憶體晶片，200美元以下的市場低端最受影響，零件總成本自年初以來已上漲兩至三成。中國品牌榮耀及Oppo預計最受打擊，特別是入門級別手機，因利潤空間狹窄。蘋果(AAPL.US)及三星最有能力撐過接下來數季的成本急漲。

該機構上月警告，英偉達(NVDA.US)在人工智能伺服器轉用智能手機模式的記憶體晶片，或導致伺服器記憶體價格至2026年底翻倍。(fc/w)~

阿思達克財經新聞
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法興精選
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小米 (購)	15792	55.93 (-)	0.048	5.0 倍
小米 (購)	22185	52.93 (-)	0.077	4.1 倍
小米 (購)	22735	52.9 (-)	0.113	7.7 倍
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小米 (牛)	68869	38.1 (38.5)	0.036	11.4 倍
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舜光 (牛)	64831	55.5 (57.5)	0.124	5.4 倍
蘋果 (購)	10079	320 (-)	0.170	7.9 倍
蘋果 (沽)	10793	210 (-)	0.036	9.4 倍
輝達 (購)	10055	230 (-)	0.104	6.6 倍
輝達 (沽)	10057	165 (-)	0.223	4.1 倍