Counterpoint Research調查顯示，第二季全球晶圓代工2.0市場營收按年增長25%至966億美元，增速較第一季的24%進一步提升。市場增長主要由AI GPU、定製化 AI ASIC以及更廣泛的AI基礎設施建設(包括服務器CPU、網絡芯片和電源管理IC)所驅動。

台積電(TSM.US)依然是AI周期的主要受益者，營收按年增長34%至402億美元，其在晶圓代工2.0市場中的份額提升至約42%。Counterpoint Research預計，在AI需求的推動下，台積電2026年全年營收將按年增長約43%。此外，估計今年台積電CoWoS供需缺口將維持在20%左右，隨著其內部產能向每月18.5萬片晶圓(KWPM)規模擴展，該缺口將在2027年收窄至約10%。

除台積電以外的純晶圓代工廠營收按年增長18%，較第一季的9%實現翻倍增長。中芯國際(00981.HK)按年增長36%，晶合集成(02249.HK)按年增長21%，受本土AI芯片需求、供應鏈本地化以及晶圓價格上漲推動，營收增長較快。

展望2026年以後，封裝技術正逐漸成為產業競爭的重要領域。預計未來五年內，將有超過1.3億顆GPU和AI ASIC搭載採用先進封裝技術的計算側內存(on-compute memory)出貨，從而創造近2萬億美元的計算相關營收。(jl/u)~

阿思達克財經新聞
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