藍思科技(06613.HK)宣布與英特爾(INTC.US)簽訂玻璃通孔先進封裝技術合作備忘錄，將評估玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵工藝的潛在合作。花旗發表研究報告指出，英特爾與藍思科技的潛在合作旨在實現更高性能、更高互連密度及更佳功耗效率的玻璃通孔先進封裝技術，而藍思科技早於三年前已開始研發玻璃基板解決方案，相信其在大規模玻璃研磨及拋光工藝的成熟量產能力，有助改善玻璃通孔良率，並減少大尺寸封裝及高功率晶片的微裂紋及翹曲問題。

花旗預期藍思科技今年將進行若干認證流程，客戶可能於明年推出相關產品，維持對其「買入」評級，H股目標價25元。(gc/da)~

阿思達克財經新聞
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