《彭博》引述消息人士報道，博通(QCOM.US)的華爾街承銷團正開始籌集600億美元的新AI晶片融資，為Anthropic在內的公司採購晶片及其他關鍵AI基礎設施提供資金。

據悉，參與這筆巨額債務融資的銀行準備就420億美元的A類高級優先擔保部分發出承銷邀請函，而黑石正牽頭一筆180億美元的B類次級債務，其中由旗下多隻基金承諾出資90億美元，並計劃將其餘部分進行分銷。

今次融資正受到華爾街與矽谷人士密切關注，以評估投資者是否仍熱衷於支持AI基礎設施建設。(mn/u)~

阿思達克財經新聞
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