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據報谷歌籌組2,000億美元史上最大基礎設施融資 以向Anthropic出售逾1,500億美元AI晶片
2026年08月04日 14:00
英國《金融時報》報道,谷歌已組建了史上最大規模的基礎設施融資計劃之一,以向Anthropic出售逾1,500億美元的人工智能晶片。據參與該項目的人士及英國《金融時報》審查的公司文件顯示,這項努力匯集了Google、博通(AVGO.US)、阿波羅(Apollo)、黑石(BX.US)、大摩(MS.US)以及一批加密貨幣礦商,形成了一個從晶片製造到數據中心開發的交易網絡。

這些安排捆綁了約2,000億美元的合約,這規模已往未曾被報道,並揭示科技巨企正在為AI創建遠遠超出傳統企業支出的融資模式,並將更多金融體系與該行業的增長掛鉤。該項目的核心是Google的張量處理單元(TPU)-自2016年以來與博通共同開發的AI晶片。這些晶片曾主要用於谷歌自家數據中心,現已開始對外銷售,挑戰英偉達(NVDA.US)在AI處理器市場的主導地位。

Anthropic的激增需求需要一個龐大的融資操作來支持對一家沒有信貸評級的初創公司的銷售。報道稱,為支持該擴張,Google、博通和華爾街投資者各自承擔了不同的財務風險部分。谷歌同時也是Anthropic的投資者,為數據中心提供擔保。博通承諾購買晶片並協助融資。阿波羅和黑石提供大部分私人信貸資本,用於購買硬件後再租賃給Anthropic。

報道稱,支撐這些安排的合約網絡總計約2,000億美元,其中約五分之四與晶片本身相關,使其成為有史以來規模最大的基礎設施融資之一。如此規模的項目帶來了一個問題,即涉及的公司都不願將數百億美元的人工智能晶片記入其資產負債表。谷歌已投入創紀錄的資本開支,不希望再增加負擔,因此博通同意向其購買AI硬件。但博通同樣不願將資本部署於此。

這一挑戰產生了一個不尋常的解決方案。報道提到,大摩協助安排了一個由外部投資者注資的私人信貸工具,用於購買晶片並租賃給Anthropic。6月,首批TPU硬件從Google經博通進入該融資工具。一個名為Compute SPV的特殊目的工具以350億美元購買了約1吉瓦的AI硬件,相當於約100萬個TPU。

該結構預計將為價值數千億美元的TPU提供融資。最大的一筆交易於4月達成,Google同意再向博通出售3.5吉瓦的TPU硬件供Anthropic部署。博通的披露文件顯示有1,280億美元的採購承諾,其中552億美元計劃在2027財年交付,729億美元在2028財年交付。知情人士稱這些承諾幾乎全部與其從Google購買3.5吉瓦TPU硬件的協議有關。(da/a)~


阿思達克財經新聞
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