小米(01810.HK)為終端產品推出AI晶片「玄戒O3」，《路透》引述消息人士報道，該晶片將由台積電(TSM.US)採用3納米製程技術生產，預計將用於小米即將推出的旗艦摺機，出貨量目標為20萬至30萬部。

小米表示，已委託台積電製造「玄戒O100」以及「玄戒D100」，目前「玄戒O3」已進入量產階段，而「玄戒O100」及「玄戒D100」已完成開發，預計將於明年應用。(mn/u)~

阿思達克財經新聞
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法興精選
正股及類別	產品編號	行使價(收回價)	價格	實際槓桿
小米 (購)	15997	36.5 (-)	0.066	5.8 倍
小米 (購)	15558	32 (-)	0.097	5.6 倍
小米 (購)	14259	30.5 (-)	0.208	5.8 倍
小米 (沽)	15898	26.4 (-)	0.126	3.9 倍
小米 (沽)	15346	23.8 (-)	0.071	4.7 倍
小米 (牛)	61326	25.6 (26)	0.052	10.7 倍
小米 (牛)	61531	24.6 (25)	0.073	7.6 倍
小米 (熊)	54218	30.9 (30.5)	0.027	10.3 倍
小米 (熊)	54708	29.9 (29.5)	0.019	14.7 倍