高盛日前發表全球印刷電路板(PCB)和覆銅板(CCL)行業報告，大幅上調AI服務器相關市場規模預測。該行預計，全球AI服務器PCB市場將在2027年達到375億美元，較此前預測上調38%，2028年進一步增至840億美元；CCL市場2027年預計達到221億美元，上調18%，2028年則有望增至480億美元。這意味2026年至2028年，AI服務器PCB和CCL市場規模的複合年增長率將分別達到148%和161%。

高盛將2026年全球AI PCB市場規模預測上調35%至135.6億美元，其中GPU服務器PCB預測僅上調5%至47.28億美元，ASIC服務器PCB則上調60%至88.32億美元。到2027年，全球AI PCB市場預計達到375.29億美元，其中GPU和ASIC服務器PCB規模分別為188.03億美元和187.26億美元。相較此前預測，二者分別上調18%和67%。

同時，高盛將2026年AI CCL市場預測上調20%至69.56億美元，其中ASIC服務器CCL預測上調36%至41.81億美元；2027年市場規模預計達到220.66億美元，其中ASIC服務器CCL為100.61億美元，較此前預測上調44%。

高盛預計，AI服務器PCB出貨面積將由2025年的90萬平方米增至2026年的130萬平方米、2027年的260萬平方米和2028年的450萬平方米。2026年至2028年複合年增長率達到85%。

與此同時，AI服務器CCL需求將由2025年的2,700萬張，增至2026年的4,200萬張、2027年的7,800萬張和2028年的1.31億張，2026年至2028年複合增速為77%。

該行提到，PCB及CCL產品平均售價料快速提高。AI PCB綜合平均售價預計從2025年的每平方米5,833美元，升至2026年的10,258美元、2027年的14,405美元和2028年的18,549美元。

AI CCL平均售價則預計從2025年的每張93美元，升至2026年的165美元、2027年的282美元和2028年的362美元。

由此計算，2026年至2028年，PCB和CCL平均售價複合增速分別約為34%和48%。數量與價格同時增長，是相關市場規模遠快於服務器出貨量增長的主要原因。

高盛認為，與傳統服務器周期不同，本輪增長不僅來自服務器出貨量增加，還受到PCB層數提高、高階HDI(高密度互連)滲透、CCL材料升級，以及整機櫃內部PCB使用量增加等多重因素推動。從預測調整幅度看，此次上調並非完全由英偉達(NVDA.US)GPU服務器推動，雲計算廠商自研ASIC服務器需求的增長，構成了更重要的增量來源。

面對快速擴張的需求，PCB和CCL企業已經啟動大規模擴產。不過，高盛判斷，未來兩年行業產能利用率仍將維持高位。原因在於，高層數PCB和高階HDI生產流程更加複雜，不僅單件產品佔用的設備和工時更多，良率也低於普通產品。因此，新增名義產能無法按相同比例轉化為高端產品的有效產能。客戶驗證、設備調試和量產爬坡也需要時間。

這意味著，30層以上PCB、M9 CCL、HVLP4及以上銅箔以及低介電玻璃布等高端環節，仍可能面臨供需偏緊和漲價機會。行業競爭的關鍵，也將從單純擴充產量，轉向良率、技術認證、客戶份額和高端材料供應能力。(da/a)~

阿思達克財經新聞
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