高盛日前發表全球印刷電路板(PCB)和覆銅板(CCL)行業報告,大幅上調AI服務器相關市場規模預測。該行預計,全球AI服務器PCB市場將在2027年達到375億美元,較此前預測上調38%,2028年進一步增至840億美元;CCL市場2027年預計達到221億美元,上調18%,2028年則有望增至480億美元。這意味2026年至2028年,AI服務器PCB和CCL市場規模的複合年增長率將分別達到148%和161%。
高盛將2026年全球AI PCB市場規模預測上調35%至135.6億美元,其中GPU服務器PCB預測僅上調5%至47.28億美元,ASIC服務器PCB則上調60%至88.32億美元。到2027年,全球AI PCB市場預計達到375.29億美元,其中GPU和ASIC服務器PCB規模分別為188.03億美元和187.26億美元。相較此前預測,二者分別上調18%和67%。
同時,高盛將2026年AI CCL市場預測上調20%至69.56億美元,其中ASIC服務器CCL預測上調36%至41.81億美元;2027年市場規模預計達到220.66億美元,其中ASIC服務器CCL為100.61億美元,較此前預測上調44%。
高盛預計,AI服務器PCB出貨面積將由2025年的90萬平方米增至2026年的130萬平方米、2027年的260萬平方米和2028年的450萬平方米。2026年至2028年複合年增長率達到85%。
與此同時,AI服務器CCL需求將由2025年的2,700萬張,增至2026年的4,200萬張、2027年的7,800萬張和2028年的1.31億張,2026年至2028年複合增速為77%。
該行提到,PCB及CCL產品平均售價料快速提高。AI PCB綜合平均售價預計從2025年的每平方米5,833美元,升至2026年的10,258美元、2027年的14,405美元和2028年的18,549美元。
AI CCL平均售價則預計從2025年的每張93美元,升至2026年的165美元、2027年的282美元和2028年的362美元。
由此計算,2026年至2028年,PCB和CCL平均售價複合增速分別約為34%和48%。數量與價格同時增長,是相關市場規模遠快於服務器出貨量增長的主要原因。
高盛認為,與傳統服務器周期不同,本輪增長不僅來自服務器出貨量增加,還受到PCB層數提高、高階HDI(高密度互連)滲透、CCL材料升級,以及整機櫃內部PCB使用量增加等多重因素推動。從預測調整幅度看,此次上調並非完全由英偉達(NVDA.US)GPU服務器推動,雲計算廠商自研ASIC服務器需求的增長,構成了更重要的增量來源。
面對快速擴張的需求,PCB和CCL企業已經啟動大規模擴產。不過,高盛判斷,未來兩年行業產能利用率仍將維持高位。原因在於,高層數PCB和高階HDI生產流程更加複雜,不僅單件產品佔用的設備和工時更多,良率也低於普通產品。因此,新增名義產能無法按相同比例轉化為高端產品的有效產能。客戶驗證、設備調試和量產爬坡也需要時間。
這意味著,30層以上PCB、M9 CCL、HVLP4及以上銅箔以及低介電玻璃布等高端環節,仍可能面臨供需偏緊和漲價機會。行業競爭的關鍵,也將從單純擴充產量,轉向良率、技術認證、客戶份額和高端材料供應能力。(da/a)~
阿思達克財經新聞
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