高通(QCOM.US)與華為近日達成專利交叉授權協議，市傳高通在協議中扮演淨支付方角色、協議內容涉及邏輯摺疊晶片技術。

高通發言人發聲明指出，高通與華為達成一項多年期、廣泛的專利許可協議，涵蓋雙方在多個技術領域的交叉許可。協議具體條款屬於保密內容，但高通為該協議下的淨支付方的相關報道並不準確。關於該協議與邏輯摺疊晶片技術有關的說法也不屬實。

此外，高通已同意收購華為在多個技術領域的部分非蜂窩通信美國專利。(jl/u)~

阿思達克財經新聞
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