美銀證券發表研究報告，重申人工智能行業正由證明投資回報，轉向應對晶片及電力等結構性與物理限制的論點。記憶體晶片短缺及價格上漲仍是推動行業增長上行的關鍵槓桿，同時人工智能及伺服器的前景亦更加明朗。

該行表示，受到記憶體及數據中心帶動，加上汽車及工業領域復甦，將2030年全球半導體行業整體潛在市場(TAM)預測由原先的2.7萬億美元上調至3.2萬億美元，即2026至2030年間複合年增長率為18%。

晶圓廠設備(WFE)方面，美銀證券將2026年WFE TAM預測由原先的1,440億美元上調8%至1,560億美元，按年增長33%；2027年及28年WFE預測分別上調至2,100億及2,700億美元，並在2030年達到3,600億美元，意味著2026至30年的複合年增長率為23%。

該行認為，雖然市場憂慮人工智能基建投資或會放緩，惟客戶訂單、長期協議、產能承諾及半導體定價未見放緩跡象，2027年整個算力、網絡及記憶體供應商產能已大致被預訂或簽約，並預期2028年仍偏緊。

該行指出，半導體股的估值仍具吸引力，惟在中期選舉前及宏觀憂慮緩和前，仍持審慎態度。運算股如英偉達(NVDA.US)及超微半導體(AMD.US)、網絡股邁威爾科技(MRVL.US)、模擬晶片股亞德諾(ADI.US)及安森美(ON.US)展現更強韌性；如果動鹿恢復，美光科技(MU.US)、科林研發(LRCX.US)、應用材料(AMAT.US)及英特爾(INTC.US)有望領漲。(sl/u)~

阿思達克財經新聞
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